鋁基板普通型跟中導型高導型的區別在于其導熱不一樣。一般普通板的導熱為1W，中導型是1.5W，高導型的是2.0W，而鋁基板的導熱越好，它的性能就越好，但是價格也會相對的貴一點。

  鋁基板是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，主要是由三層結構所組成，分別是線路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。

  線路層：鋁基板線路層(一般采用電解銅箔)經過蝕刻形成印制電路，用于實現器件的裝配和連接。與傳統的FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。

  絕緣層：鋁基板絕緣層是核心的技術，主要起到粘接，絕緣和導熱的功能，是功率模塊結構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利于器件運行時所產生熱量的擴散，也就越有利于降低器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。

  金屬基層：鋁基板金屬基層采用什么金屬，是要取決于金屬基板的熱膨脹系數，熱傳導能力，強度，硬度，重量，表面狀態和成本等條件的綜合考慮。

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